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产品信息

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整平能力:整平能力(即微观分散能力)是指在金属表面上形成镀层时,镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比基体表面更平滑的能力。它表达了基体金属的粗糙度比较小,波穴的深度小于0.5mm,波峰与波谷的距离很小的表面上镀层分布的均匀性。

针孔或麻点:氢气呈气泡形式粘附在阴极表面上,阻止金属在这些部位沉积,它只能沉积在气泡的周围,如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴极表面,则镀好的镀层就会有空洞或贯通的缝隙;若氢气泡在电镀过程中粘附得不牢固,而是间歇交替地逸出和粘附,那么这些部位将形成浅坑或点穴,在电镀工业中通常称它为针孔或麻点。

整流电源

与其他工业技术相比,电镀技术的设备不仅很简单,而且有很大的变通性,以电源为例,只要是能够提供直流电的装置,就可以拿来做电镀电源,从电池到直流发电机,从桥堆到硅整流器、从可控硅到开关电源等,都是电镀可用的电源。其功率大小既可以由被镀产品的表面积来定,也可以用现有的电源来定每槽可镀的产品多少。

表面顶处理溶液:为了提高镀层与基体的结合强度,被镀表面必须预先进行严格的预处理,包括电净处理和活化处理,所以有电净液和活化液。

电净液:用电解的方法清除零件金属表面上的油污和杂质称为电净处理。电净液为无色透明的碱性溶液,-10℃不结冰,可长期存放,腐蚀性小。零件电净处理后用清水冲洗。

活化液:用电解的方法除去零件金属表面的氧化膜称为活化处理,目的是使零件表面露出金属光泽,为镀层与基体金属结合创造条件。

(1)先用一部分水溶解硫代硫酸钠(或硫代硫酸铵)。

(2)将硝酸银和焦亚硫酸钾分别溶于蒸馏水中 阳极氧化设备,在不断搅拌下进行混合。此时生成沉淀,立即加入硫代硫酸钠(或硫代硫酸铵)溶液并不断搅拌,使白色沉淀完全溶,再加水至所需要的量。

(3)将配制成的镀液放于日光下照射数小时,加O.5g/L的活性炭,过滤,即得清亮液。

添加剂的组成SL-80添加剂是由含氮的有机化合物与含环氧基团化合物的缩产物,使用该添加剂不增加镀层硬度。SL-80添加剂的消耗量为lOOmL/ (kA.h)。